半導體激光焊接機

產(chǎn)品型號： LW-D30A / LW-D100

所屬分類：焊接機

產(chǎn)品時間：2025-08-05

簡要描述：日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100
LW-D系列半導體激光焊機直接用激光二極管發(fā)射的激光照射樹脂，然后以非接觸方式進行焊接。
它是一種風冷且緊湊的激光焊機，在打開時可以立即發(fā)出激光。電子零件和汽車零件的焊接和樹脂焊接的理想選擇。

詳細說明：

日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100

用于各種焊接和樹脂焊接！

LW-D系列半導體激光焊機直接用激光二極管發(fā)射的激光照射樹脂，然后以非接觸方式進行焊接。
它是一種風冷且緊湊的激光焊機，在打開時可以立即發(fā)出激光。電子零件和汽車零件的焊接和樹脂焊接的理想選擇。

主要用途	激發(fā)源	激光介質(zhì)
焊接，樹脂焊接	當前的	半導體

物品	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26瓦	100瓦
特征	高功率密度，光斑直徑小除了標準光斑直徑模型（MinΦ800μm），可選鏡頭也可以實現(xiàn)小光斑直徑（MinΦ400μm）。輕巧，風冷，緊湊安裝面積小，有助于確保工作區(qū)和縮小車載設備的尺寸。標配排放頭	完整的風冷，高達100W的高輸出小光斑直徑和高功率密度除了標準光斑直徑模型（纖芯直徑Φ400μm）外，還可以使用小光斑直徑模型（纖芯直徑Φ200μm）。

日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100

物品	LW-D30A	LW-D100
波長	980納米
最大額定輸出	26W（4類）	100W（4類）
排放頭	附件	分開售賣
光纖芯直徑	Φ400微米	Φ400μm，Φ200μm兩種
焦點直徑	當使用標準的附帶輸出頭時： Φ800μm（WD 80毫米）當使用附加的可選鏡頭時：Φ400μm （WD 35毫米）	當使用可選的輸出頭時：（圖像放大倍率可以在1倍和2倍之間切換）纖芯直徑Φ400μm類型 2倍Φ800μm/ 1倍Φ400μm 纖芯直徑Φ200μm類型 2倍Φ400μm / 1倍Φ200μm 2x WD 185毫米/ 1x WD 83毫米
導向燈	635納米
輸出條件	15個條件
輸出設定范圍	電流：3.0 --56.4A（0.1A步進）功率：0.0 --26.0W（0.1W步進）	電流：0.10 --10.30A（0.01A步進）功率：0.0 --100.0W（0.1W步進）
時間設定范圍	0.000 --99.999s（1ms步長）
界面	I / O，RS-232C（最大57600bps）
輸出控制方式	CW輸出，脈沖輸出（單脈沖，連續(xù)脈沖），輪廓波形輸出（最多設定256點）
顯示器顯示	LD驅(qū)動電流，激光輸出（數(shù)字顯示，圖形顯示）
報警功能	互鎖錯誤，控制錯誤，電流過大錯誤，功率過大錯誤，LD高溫錯誤，F(xiàn)ET高溫錯誤
冷卻方式	風冷
電源供應	AC100V±10％50/60赫茲	AC100 --240V±10％50/60赫茲
最大耗電量	800馬力
外形尺寸/質(zhì)量	W200 x D430 x H280mm（凸部，不包括光學系統(tǒng)）19kg（不包括光學系統(tǒng)）	W435 x D430 x H255mm（凸部，不包括光學系統(tǒng)） 30kg（不包括光學系統(tǒng)）