產(chǎn)品特長(zhǎng)

1. 高速測(cè)量（6" 襯底　90秒）
   ?可以最快速度簡(jiǎn)捷方式觀察殘留應(yīng)力分布。
   

2. 縱向結(jié)晶評(píng)價(jià)
   ?因?yàn)槭峭敢曅徒Y(jié)晶評(píng)價(jià)裝置，所以不只可以觀察襯底表面，還可以觀察包括Z軸方向的晶圓所有部位。

3. 可取得與X-Ray Topography imaging comparison同等測(cè)試效果
   ?可以取得同等測(cè)試效果，實(shí)現(xiàn)高速低成本。
   

4. 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力
   ?在晶片測(cè)量裝置中，屬于性?xún)r(jià)比好的一款系統(tǒng)。